Samsungov novi 128 GB RAM čip


27. новембра 2015. Facebook Twitter LinkedIn Google+ Hardver



Može vam izgledati kao standardan RAM čip, ali svakako to nije. Ovo je nnajnoviji komad RAM-a iz Samsungove proizvodnje – i sadrži vrtoglavih 128 GB u svoj mali okvir.

Čip, dizajniran za velike poslovne servere, koristi Samsungov „through silicon via“ (TSV) tehniku proizvodnje. To omogućava jednoj kompaniji da poveže RAM čipove vertikalno pomoću elektroda koje prolaze kroz rupe, pre nego konvencionalnije povezivanje žicama prisutnih kod drugih RAM-ova. Za uzvrat, to omogućava izgradnju memorije u veće 3D gomile, kako bi više toga stalo u isti otisak.

U ovom slučaju, Samsung pakuje u 144 čipova, složenih u 36 4GB pakovanja, kako bi obezbedili 128 veličanstvenih gigabajta memorije. Samsung tvrdi da novi čip „ima najveći kapacitet i najviši kvalitet energetske efikasnosti u odnosu na bilo koji DRAM modul danas“. Takođe je i energičan, sa 2400 megabitova u sekundi.

Komentara